Poste de réparation par reprise à l'air chaud XDF-D2 avec post-refroidissement des plaques
Station de réparation professionnelle de reprise avec contrôle précis PID du chauffage à trois points avec refroidissement automatique, pinces à vide et éclairage LED.
Station de travail pour la réparation des circuits imprimés et le remplacement des puces BGA, des composants SMD et des E/S. Le système de chauffage à trois points, associé à une commande PID réglable, assure un chauffage précis et progressif de l'ensemble du circuit imprimé, ainsi que de la puce et des composants, à la fois par le haut et par le bas du circuit imprimé. Cette méthode permet un remplacement facile et sûr de toutes les puces BGA et autres composants smd. Grâce au chauffage progressif et lent de la zone desservie des deux côtés, il n'y a pas de brûlure, de pliage et de dommages à la carte et aux composants dus à la tension ou à des températures trop élevées. Le grand cadre coulissant avec mécanisme de verrouillage, ainsi que les pinces fournies, offrent un espace suffisant pour monter pratiquement n'importe quelle taille de PCB jusqu'à 430 x 370 mm. La station dispose de quatre capteurs de température, trois sont utilisés pour surveiller la température des éléments chauffants, le quatrième capteur relié par câble à la station peut être utilisé selon les besoins, par exemple pour surveiller la température du PCB ou d'un composant spécifique.
PC industriel avec écran tactile
Le cœur de la station XDF-D2 est un PC industriel avec un écran tactile de 7" doté d'un système d'exploitation sophistiqué, qui permet de régler facilement le chauffage des éléments chauffants individuels. La station permet à chaque élément chauffant de définir jusqu'à 5 points de chauffage indépendants du temps et de la température, ce qui permet de créer une courbe de chauffage et de refroidissement sans fluctuations de température indésirables. Après le chauffage, la station refroidit automatiquement tous les éléments chauffants grâce à un système de ventilation. Une pince à vide est intégrée dans la station, ce qui permet de retirer facilement les IO non soudés.
Chauffage supérieur
Le chauffage supérieur est assuré par un élément chauffant à air chaud de 800W sur un bras mobile à trois axes. Le flux d'air chaud est dirigé avec précision en fonction de la taille du circuit BGA par un dispositif d'air chaud approprié, qui est fixé à la sortie par un aimant. Le changement de buse ne nécessite donc aucun outil et se fait en quelques instants. La température de l'air chaud est mesurée par un capteur interne situé à l'embouchure de la tête d'air chaud. Grâce à la méthode de chauffage par convection, contrairement aux systèmes infrarouges, il n'est pas nécessaire de placer une sonde de température supplémentaire à la surface ou au pied de la puce chauffée pour faire fonctionner le système.
Chauffage du fond
La plaque inférieure, qui permet de chauffer uniformément l'ensemble du circuit imprimé, est équipée de six radiateurs infrarouges en céramique d'une puissance totale de 2700W. Ils sont capables de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé d'une carte mère de taille normale afin d'éviter toute déformation pendant le soudage. Un chauffage adéquat, c'est-à-dire complet et suffisant, de la zone sur laquelle la puce est placée est essentiel pour le bon déroulement de l'opération. Par conséquent, le chauffage de l'emplacement réel sous lequel le circuit BGA est soudé est effectué ici avec la même technologie qu'en haut. Au milieu, entre les plaques de préchauffage en céramique, se trouve l'élément inférieur à air chaud de 800W. Comme pour l'élément chauffant supérieur, la température des gaz chauds à la bouche est mesurée avec précision. La face inférieure de la carte de circuit imprimé est ainsi chauffée par une combinaison de rayonnement IR et de convection. Le transfert de chaleur par convection est utilisé directement sous le point de soudure et l'avantage est à nouveau un contrôle plus précis de la température et, grâce à la puissance extrême, un chauffage plus rapide. La puissance totale absorbée par la face inférieure du circuit imprimé est de 3,5 kW. Le lit à aimants maintient de manière fiable l'accessoire d'air chaud sélectionné en fonction de la taille de la zone à chauffer. La hauteur de la buse inférieure peut être modifiée par une commande rotative située sur le côté droit de l'appareil. La puissance calorifique élevée de la station assure un chauffage rapide et régulier, même lorsque l'on travaille avec une plaque robuste, de grande taille et entièrement équipée, sur laquelle se trouvent des transformateurs, des dissipateurs thermiques ou d'autres composants massifs.
Utilisation simple, jusqu'à 50 profils personnalisés
Le contrôle personnalisé de la station et le réglage des profils de température ne nécessitent pas de connexion PC. La station ne peut pas être connectée à un PC - le PC avec le système d'exploitation fait déjà partie de la station. Le système permet de stocker les profils de température et les courbes enregistrées. Le travail est beaucoup plus confortable et rapide par rapport à l'utilisation d'une combinaison souris-clavier. 50 profils personnalisés peuvent être gérés. Le profil de température comporte 5 sections définies par l'utilisateur, définies par le temps, la température, la pente de la courbe (°C/s) pour les émetteurs de chaleur supérieurs et inférieurs. Pendant le processus de refonte, vous pouvez voir les formes d'onde des trois températures mesurées sur l'écran LCD. La courbe de température est enregistrée et vous pouvez l'analyser en détail après l'opération.
Le système de reprise est compatible avec la soudure au plomb et sans plomb. Il permet de chauffer en toute sécurité tous les composants tels que SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA et tous les μBGA en époxy. Comprend 4 accessoires pour air chaud: 22x22mm, 31x31mm, 34x34mm, 45x45mm et 47x47mm.
Fabrication en métal de haute qualité
Le cadre de montage des cartes de circuits imprimés est fermement fixé au châssis du système et, avec les accessoires fournis, permet de monter n'importe quelle forme de carte jusqu'à 430 mm de large. Le compresseur pour les pinces à vide est intégré et démarre automatiquement après le processus de soudage ou manuellement dans le menu du système. Par rapport à d'autres systèmes de retraitement, vous pouvez vous attendre à des réponses plus rapides aux changements de température souhaités, grâce à des émetteurs de chaleur puissants et à une distribution plus uniforme de la chaleur en surface.
Malgré l'énorme puissance initiale absorbée lors du démarrage du profil de soudure, la protection du circuit par un disjoncteur B16 (si la connexion est dédiée) est suffisante.
BGA Station XDF-D2, pinces à vide, 4 accessoires à air chaud, 6 pinces pour le montage des circuits imprimés, manuel.
Exemples d'utilisation de la station de réparation
remplacement de l'air chaud lors de la réparation de téléphones portables - le chauffage infrarouge ne souffle pas les petites pièces
remplacement des processeurs et des chipsets pour les ordinateurs, les portables, les netbooks et les ultrabooks
le retraitement des puces dans les unités de contrôle des voitures
reflux et reflux de puces graphiques défectueuses / reflux de puces graphiques
réparation de toutes les puces SMD sur les cartes mères
refonte des consoles de jeux : X-box, Playstation, Nintendo
refusion de processeurs ou de mémoires de téléphones portables - défauts courants dans les téléphones à circuits imprimés minces
le préchauffage peut également être utilisé en conjonction avec un fer à souder à air chaud
